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PoC 电感器 3225 尺寸系列正式量产,赋能车载智能高速互联
2025-03-15
       公司电感器POC 3225 系列的研发及量产准备,该产品于 2025 年 2 月正式投放市场,专为高级驾驶辅助系统(ADAS)及车载摄像头网络设计,以 3.2mm×2.5mm 的紧凑尺寸实现业内领先的宽频带性能与高可靠性,助力汽车线束轻量化与高速数据传输   POC 3225 系列采用创新的双绕组结构设计,在 1MH
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音特电子工程师从循环经济视角下的看待TVS 回收技术
2025-07-21
在电子废弃物快速增长的当下,瞬态抑制二极管(TVS)作为电子设备的关键防护元件,其回收利用不仅关乎资源节约,更对减少电子污染具有重要意义,TVS 中含有的高纯度硅材料与贵金属电极(如镀金引脚),通过科学的回收技术可实现 80% 以上的材料再生率,而构建 “设计 - 生产 - 回收” 的闭环管理模式,能从根本上降低电子废弃物对环境的影响! 1.化学剥离法:硅材料的 &
EMI电感的磁芯材料主要以下三大类?
2025-07-08
EMI电感的磁芯材料主要以下三大类? 第一类:铁氧体磁芯 Mn-Zn 铁氧体、Ni-Zn 铁氧体 第二类:金属磁粉芯 铁硅铝(Sendust)、铁镍钼(MPP)、铁硅(Fe-Si)、羰基铁粉芯(Carbonyl Iron) 第三类:纳米晶合金 铁基纳米合金、铁基非晶   评估磁性材料的评价十项指标? 1. 磁导率(Permeability, μ) 定义
Wolfspeed Power正式申请破产清算
2025-07-02
      曾经一度占据60%以上市场份额的Wolfspeed正式宣布计划向法院申请破产保护,以进行债务重组,当年第三代半导体独角兽,根据最新披露的破产重组协议,Wolfspeed 的总债务在重组前为65亿美元。 作为与债权人达成的一项重组协议的一部分。Wolfspeed计划通过破产重组获得2.75亿美元的新融资并削减约70%的债务(约46亿美元)来缓解其财务压力。公
5G 无线主设备集中采购信息
2025-06-26
一  中国移动 2025 年至 2026 年 5G 无线主设备集中采购项目: 6 月 11 日开标,6 月 12 日中国移动采购与招标网发布中选候选人公示,华为、中兴通讯、上海诺基亚贝尔、中信科移动、爱立信五家企业中标。 其中,2.6GHz/4.9GHz 频段成交候选人依次为华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体、中兴通讯股份有限公司、爱立信(中国)通信有限公司、中信科移动通信
什么是Open Alliance Test
2025-06-26
Open Alliance Test 指的是由 OPEN 联盟开展的一系列针对车载以太网相关设备和系统的测试,旨在确保车辆内部网络组件之间的兼容性和互操作性。以下是具体介绍: OPEN 联盟 OPEN 联盟 SIG 是一个由 OEM、tier1 和 tier2 等共同组建的非营利开放性行业联盟,主要由来自全世界的 160 多个汽车主机厂和供应商构成,致力于将以太网技术在汽车环境中应用及推广
氮化镓(GaN)技术也取得重要进展
2025-05-28
氮化镓(GaN)技术也取得重要进展 山东大学新一代半导体材料研究院崔鹏、韩吉胜教授团队研发出具有晶态氮化硅(SiN)帽层的新型 GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。与传统器件相比,该器件饱和电流提升 41%,击穿电压提升 30%。团队通过原位生长技术,首次在 AlGaN 势垒层上生长出 2nm 晶态 SiN 帽层,降低了界面态密度,有效抑制尖峰电场分布,简化了工艺流程并节约成本,在 GaN
日韩展会顺利闭慕,感谢领导指导和客户双赢互动
2025-05-17
2025 年 5月 13- 14 日 ,公司在韩国高阳展览中心展顺利开展会,松江区区委王华杰书记亲临韩国指导企业海外拓展业务,为企业站台   2025 年 5 月 8 - 9 日,音特电子跨越山海,于日本大阪展现公司的专注和创新;此次日本展览之行,公司管理层非常重视,从展品筹备到技术讲解,每一处细节都凝聚着领导团队的智慧与关怀,为展会顺利开展筑牢根基!   展会现场,音
WSTS数据反映全球半导体行业的复苏迹象显著
2025-05-04
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元,同比增长 19.1%,该机构预计,2025 年全球半导体市场的增幅将回落到 11.2%,全球市场估值将达到约 6970 亿美元   从地区表现来看 2024 年 美洲地区以 44.8% 的年增长率领跑      中国市场年销售额增长了 18.3% &nb
非EUV技术路线,全球首款二维处理器“无极”问世
2025-05-04
近日,复旦大学周鹏、包文中团队研发的全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器 “无极”(WUJI)登上《自然》杂志封面;该处理器集成 5900 个晶体管,通过自主创新的特色集成工艺,完成了从材料到架构再到流片的全链条自主研发。 实现围栅多桥沟道晶体管技术:针对 3 - 5 纳米节点晶体管技术,周鹏团队验证了双层沟道厚度分别为 0.6/1.2 纳米
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