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PoC 电感器 3225 尺寸系列正式量产，赋能车载智能高速互联

公司电感器POC 3225 系列的研发及量产准备，该产品于 2025 年 2 月正式投放市场，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）及车载摄像头网络设计，以 3.2mm×2.5mm 的紧凑尺寸实现业内领先的宽频带性能与高可靠性，助力汽车线束轻量化与高速数据传输 POC 3225 系列采用创新的双绕组结构设计，在 1MH

IGBT的工作原理

在实际应用中最流行和最常见的电子元器件是双极结型晶体管 BJT 和 MOS管。 IGBT实物图+电路符号图你可以把 IGBT 看作 BJT 和 MOS 管的融合体，IGBT具有 BJT 的输入特性和 MOS 管的输出特性。与 BJT 或 MOS管相比，绝缘栅双极型晶体管 IGBT 的优势在于它提供了比标准双极型晶体管更大的功率增益，以及更高的工作电压和更低的 MO

ESD保护电路设计经验总结

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中,可以通过分层

华为首家海外工厂将落地法国

据中时新闻网12月10日披露，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为首家海外工厂已经确定落地法国，占地约8公顷，预计2025年底投产。据报道，华为这一项目预计投资2亿欧元，年产值可达10亿欧元。这座工厂预计年产10亿台设备，但并非生产智能手机，而是4G和5G基站所需的芯片组、主板等零部件，可供应整个欧洲市场。报道称，华为于2003年进入法国，目前在巴黎拥有6个研发中心、1个全球设计中心。华

汽车需要的半导体

来源：高芯圈不仅是EV和油电混合车，对于纯燃油车而言，半导体也是必不可缺的零部件。这是人们有目共睹的事实。就拿近期的洁净柴油车（Clean Diesel Vehicle）而言，其模式如下：每燃烧一次，要喷射五次左右的燃料，有效使用燃料、牵出转矩（Torque），虽然燃油量增加了，但是却可以尽可能地排出洁净的气体。虽说以毫秒为单位进行控制，但对计算机而

芯片行业，2024拐点将至？

来源：全球半导体观察 11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。 2024年全球半导体行业有望触底反

全球五大存储厂最新财报，释放出哪些信号?

来源：全球半导体观察 Sina Weibo 由于需求衰退，2023年存储器市场承受着供应过剩、价格下跌的压力，不过随着第四季度到来，存储芯片产品价格逐渐上升，存储芯片市场有望摆脱低谷的困扰，全球五大原厂最新财报，也同样印证了上述观点。 01五大原厂财报出炉，忧中有喜？从五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据的最新财报看，尽管厂商出现营收亏

长城汽车自研IGBT量产装车

11月14日，长城汽车发文称，长城控股旗下芯动半导体自研自产的IGBT实现量产装车，该项目从立项研发到装车仅用了14个月。目前，芯动半导体无锡工厂已完成建设，自今年2月奠基以来，历时8个月，工厂主体封顶，首条模块产线于10月28日顺利通线。工厂拥有国内一流测试环境，能够满足IGBT功率模块的严苛质量管理要求，快速响应车型需求，定向开发产品。此外，据悉，今年10月，长城汽车销量达13.13万

2024年智能手机RAM将从20GB起跳？

近期，外媒Wccftech报道，2024年流行趋势之一是终端AI，现内建于多款芯片组，如Snapdragon 8 Gen 3、天玑9300和Exynos2400。又有新消息提出，有AI功能的智能手机需要更多内存，内建AI功能的Android手机内存容量至少20GBRAM将成为标准。 8GB RAM虽仍是Android智能手机标准，但已看到比多数笔电或PC更高内存的手机，虽还没成为标配。为了让将来

什么是功率半导体器件

功率半导体器件是指可在主电路中直接实现电能转换或电路控制的电子器件，主要用于电力变换，包括整流、逆变、直流斩波，以及交流电力控制、变频或变相。不同于其他类型半导体，功率半导体能够耐受高电压、大电流，通常工作在开关状态，是电能转换与电路控制的核心，对电能高效产生、传输、转换、存储和控制起着关键作用。功率半导体器件根据载流子类型可以分为双极型功率半导体和单极型功率半导体器件。双极型功率半导体器件包

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