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日韩展会顺利闭慕，感谢领导指导和客户双赢互动

2025 年 5月 13- 14 日，公司在韩国高阳展览中心展顺利开展会，松江区区委王华杰书记亲临韩国指导企业海外拓展业务，为企业站台 2025 年 5 月 8 - 9 日，音特电子跨越山海，于日本大阪展现公司的专注和创新；此次日本展览之行，公司管理层非常重视，从展品筹备到技术讲解，每一处细节都凝聚着领导团队的智慧与关怀，为展会顺利开展筑牢根基！展会现场，音

日韩展会顺利闭慕，感谢领导指导和客户双赢互动

2025 年 5月 13- 14 日，公司在韩国高阳展览中心展顺利开展会，松江区区委王华杰书记亲临韩国指导企业海外拓展业务，为企业站台 2025 年 5 月 8 - 9 日，音特电子跨越山海，于日本大阪展现公司的专注和创新；此次日本展览之行，公司管理层非常重视，从展品筹备到技术讲解，每一处细节都凝聚着领导团队的智慧与关怀，为展会顺利开展筑牢根基！展会现场，音

PoC 电感器 3225 尺寸系列正式量产，赋能车载智能高速互联

公司电感器POC 3225 系列的研发及量产准备，该产品于 2025 年 2 月正式投放市场，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）及车载摄像头网络设计，以 3.2mm×2.5mm 的紧凑尺寸实现业内领先的宽频带性能与高可靠性，助力汽车线束轻量化与高速数据传输 POC 3225 系列采用创新的双绕组结构设计，在 1MH

半导体所研制出一款超高集成度光学卷积处理器

近日，据中国科学院半导体研究所消息，半导体所集成光电子学国家重点实验室微波光电子课题组李明研究员-祝宁华院士团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。相关研究成果以“Compact optical convolution processing unit based on multimode interference”为题发表在《自然通讯》（Nature Communications）杂志上。卷积神经网络是一种受生物视觉神经系统启发而发展起来的人工神经网络，它由多层卷积层、池化层和全连接层组成。作为卷积神经网络的核心组成部分，卷积层通过对输入数据进行局部感知和权值共享，提取出不同层次和抽象程度的特征。在一个完整的卷积神经网络中，卷积运算的运算量通常占整个网络运算量的80%以上。虽然卷积神经网络在图像识别等领域取得了巨大的成功，但是它也面临着巨大的挑战。传统的卷积神经网络主要基于冯·诺依曼架构的电学硬件实现，存储单元和处理单元是分立的，这导致了数据交换速度和能耗之间的固有矛盾。随着数据量和网络复杂度的增加，电子计算方案越来越难以满足海量数据实时处理对高速、低能耗的计算硬件的需求。光计算是一种利用光波作为载体进行信息处理的技术，它具有大带宽、低延时、低功耗等优点，提供了一种“传输即计算，结构即功能”的计算架构，有望避免冯·诺依曼计算范式中存在的数据潮汐传输问题。光计算在近年来受到了广泛关注，但大部分已报道的光计算方案中，光学元件的数量随着计算矩阵的规模呈二次增长趋势，这对光计算芯片规模扩展存在巨大挑战。

5G 无线主设备集中采购信息

一中国移动 2025 年至 2026 年 5G 无线主设备集中采购项目： 6 月 11 日开标，6 月 12 日中国移动采购与招标网发布中选候选人公示，华为、中兴通讯、上海诺基亚贝尔、中信科移动、爱立信五家企业中标。其中，2.6GHz/4.9GHz 频段成交候选人依次为华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体、中兴通讯股份有限公司、爱立信（中国）通信有限公司、中信科移动通信

什么是Open Alliance Test

Open Alliance Test 指的是由 OPEN 联盟开展的一系列针对车载以太网相关设备和系统的测试，旨在确保车辆内部网络组件之间的兼容性和互操作性。以下是具体介绍： OPEN 联盟 OPEN 联盟 SIG 是一个由 OEM、tier1 和 tier2 等共同组建的非营利开放性行业联盟，主要由来自全世界的 160 多个汽车主机厂和供应商构成，致力于将以太网技术在汽车环境中应用及推广

氮化镓（GaN）技术也取得重要进展

氮化镓（GaN）技术也取得重要进展山东大学新一代半导体材料研究院崔鹏、韩吉胜教授团队研发出具有晶态氮化硅（SiN）帽层的新型 GaN 高电子迁移率晶体管（HEMT）。与传统器件相比，该器件饱和电流提升 41%，击穿电压提升 30%。团队通过原位生长技术，首次在 AlGaN 势垒层上生长出 2nm 晶态 SiN 帽层，降低了界面态密度，有效抑制尖峰电场分布，简化了工艺流程并节约成本，在 GaN

WSTS数据反映全球半导体行业的复苏迹象显著

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元，同比增长 19.1%，该机构预计，2025 年全球半导体市场的增幅将回落到 11.2%，全球市场估值将达到约 6970 亿美元从地区表现来看 2024 年美洲地区以 44.8% 的年增长率领跑中国市场年销售额增长了 18.3% &nb

非EUV技术路线,全球首款二维处理器“无极”问世

近日，复旦大学周鹏、包文中团队研发的全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器 “无极”（WUJI）登上《自然》杂志封面；该处理器集成 5900 个晶体管，通过自主创新的特色集成工艺，完成了从材料到架构再到流片的全链条自主研发。实现围栅多桥沟道晶体管技术：针对 3 - 5 纳米节点晶体管技术，周鹏团队验证了双层沟道厚度分别为 0.6/1.2 纳米

常用通讯协议共模电感与静电保护器件一览

常用通讯协议共模电感与静电保护器件一览 Protocol 协议 Speed/rate 速率 ESD S/N 静电保护型号 Packing Size 封装 CML S/N共模电感型号 Packing Size封装 GMSL 12Gbps

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