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5G 无线主设备集中采购信息

一中国移动 2025 年至 2026 年 5G 无线主设备集中采购项目： 6 月 11 日开标，6 月 12 日中国移动采购与招标网发布中选候选人公示，华为、中兴通讯、上海诺基亚贝尔、中信科移动、爱立信五家企业中标。其中，2.6GHz/4.9GHz 频段成交候选人依次为华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体、中兴通讯股份有限公司、爱立信（中国）通信有限公司、中信科移动通信

氮化镓（GaN）技术也取得重要进展

氮化镓（GaN）技术也取得重要进展山东大学新一代半导体材料研究院崔鹏、韩吉胜教授团队研发出具有晶态氮化硅（SiN）帽层的新型 GaN 高电子迁移率晶体管（HEMT）。与传统器件相比，该器件饱和电流提升 41%，击穿电压提升 30%。团队通过原位生长技术，首次在 AlGaN 势垒层上生长出 2nm 晶态 SiN 帽层，降低了界面态密度，有效抑制尖峰电场分布，简化了工艺流程并节约成本，在 GaN

WSTS数据反映全球半导体行业的复苏迹象显著

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元，同比增长 19.1%，该机构预计，2025 年全球半导体市场的增幅将回落到 11.2%，全球市场估值将达到约 6970 亿美元从地区表现来看 2024 年美洲地区以 44.8% 的年增长率领跑中国市场年销售额增长了 18.3% &nb

非EUV技术路线,全球首款二维处理器“无极”问世

近日，复旦大学周鹏、包文中团队研发的全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器 “无极”（WUJI）登上《自然》杂志封面；该处理器集成 5900 个晶体管，通过自主创新的特色集成工艺，完成了从材料到架构再到流片的全链条自主研发。实现围栅多桥沟道晶体管技术：针对 3 - 5 纳米节点晶体管技术，周鹏团队验证了双层沟道厚度分别为 0.6/1.2 纳米

工业&汽车行业通讯接口一览表

工业类接口通讯 1 Modbus 是一种应用层协议，广泛用于工业自动化系统中，支持串行通信和 TCP/IP 网络通信，常用于仪器仪表、RTU、过程自动化等领域 2 PROFIBUS 是用于工业自动化领域的现场总线标准，支持多种通信速率和拓扑结构，由西门子等公司推动，在过程自动化领域应用广泛 3 Profinet 基于以太网的工业通信协议，广泛应用于工业

全球半导体企业

全球半导体常用企业网站 NVIDIA：https://www.nvidia.com/ TSMC：https://www.tsmc.com/schinese Broadcom：http://brocadechina.org/ ASML：https://www.asml.com/zh-cn Samsung：https://www.samsung.com/cn/ QUALCOMM：htt

Arm 如何成为 AI 投资热潮的意外赢家？

来源：科技新报大约20年前，英特尔做出改变运算历史进程的决定。 2005 年，苹果在 Mac 电脑内搭载英特尔芯片后不久，乔布斯（Steve Jobs）向当时英特尔首席执行官 Paul Otellini 询问是否愿意供应 iPhone 处理器，但遭到拒绝，使得未来移动运算架构彻底改变。英特尔20年前的这项决定，使Arm有效垄断芯片设计，在移动市场的市场规模达到PC产业的两倍多。

为什么墨西哥半导体产业会迎来新机遇？

作者：Fusion孚昇电子链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/713384511来源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。几十年来，电子制造业的叙事一直围绕着中国、韩国和台湾等巨头展开。然而，墨西哥正崛起成为一个新的竞争者。墨西哥的电子行业正在经历显著的增长，将这个国家转变为半导体、人工智能应用等领域的强国。尽管前景令人振

前8个月我国集成电路出口增长24.8%

9月10日,海关总署网站显示，据海关统计，2024年前8个月，我国货物贸易（下同）进出口总值28.58万亿元人民币，同比（下同）增长6%。出口数据方面，前8个月，我国出口机电产品9.72万亿元，增长8.8%，占我出口总值的59.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件9423.8亿元，增长11.6%；集成电路7360.4亿元，增长24.8%；汽车5408.4亿元，增长22.2%；手机5143.7

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