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PoC 电感器 3225 尺寸系列正式量产，赋能车载智能高速互联

公司电感器POC 3225 系列的研发及量产准备，该产品于 2025 年 2 月正式投放市场，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）及车载摄像头网络设计，以 3.2mm×2.5mm 的紧凑尺寸实现业内领先的宽频带性能与高可靠性，助力汽车线束轻量化与高速数据传输 POC 3225 系列采用创新的双绕组结构设计，在 1MH

HDMI禁止标注版本信息

HDMI官方明确要求，禁止在产品上标注或宣传任何关于版本的信息，比如说电视是HDMI1.4的，或者线缆是HDMI2.0的。又因HDMI2.0并没有定义新的接口类型，用的和HDMI1.4标准一样，所以您很难从外观上看出来。只能通过电视的性能来看，HDMI1.4到HDMI2.0最主要的变更是3G带宽到6G带宽，简单的说就是从3840*2160p30Hz提升到了3840*2160p60Hz，一般您看到电

音特公司内部加强专业知识培训

近日，我司与复旦大学附属华山医院姜昊文教授合作的“内镜下冷冻消融治疗泌尿系腔内肿瘤的手术器械及配套体系研发”项目荣获上海“春昇杯”医学创新人才大赛创业组一等奖。

摩尔定律放缓，芯片设计走向软件定义硬件

在过去的十年里，这十年几乎等同于智能手机发展的十年，值得注意的一个发展趋势是，很多的硬件功能都可以通过软件的迭代加以实现，原本繁杂的硬件性能被更容易更新和修复的软件所替代，而更加先进的功能则被添加进去。这种近乎“长江后浪推前浪”般的替代趋势，在如今硬件的发展中也是显而易见的。但是用软件的方式来实现硬件的功能，缺点也很明显，与传统的硬件实现功能来说，软件会比较缓慢，也会消

芯片设计商ARM中止与华为的合作，涉及到ARM中国员工

BBC日前从一份据称是ARM内部通知的文件中获悉，软银旗下的知名芯片设计商ARM可能也已被卷入了华为跟美国政府的纷争之中。据称ARM已在通知中要求自己的员工「中止一切（与华为）进行中的合同、支持授权及进行中的交涉」，这背后的原因正是美国商务部将华为列入实体名单的举动。ARM虽然是英国公司，但通知中指出其使用了「源于美国的技术」，因此美国政府的禁令对他们也依然有效。按照通知中提到的要求，AR

日本磁性技术控股公司投资中国

日媒报道称，在中美贸易摩擦背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的磁性技术控股公司选择继续面向中国开展高水平设备投资。据《日本经济新闻》网站7月8日报道，在近期的财报说明会上，日本磁性技术控股公司高层贺贤汉（音译）对中国业务的前景充满自信。报道称，这种自信体现在设备投资计划中。该公司计划将2019财年的设备投资额同比增加三成，增至480亿日元（约合30亿元人民币），创单年度的最高纪录。其中

音特电子参加2019中国（成都）电子信息博览会

近日，我司与复旦大学附属华山医院姜昊文教授合作的“内镜下冷冻消融治疗泌尿系腔内肿瘤的手术器械及配套体系研发”项目荣获上海“春昇杯”医学创新人才大赛创业组一等奖。

无锡中科芯：基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已量产

无锡日报报道，中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。据报道，目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产，为国内多家客户提供制造服务，补全了目前国内在该领域的空白。中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和

华虹半导体官宣：第三代 90 纳米嵌入式闪存工艺创下最小尺寸纪录，已成功实现量产

今日，华虹半导体官方宣布，其第三代90 纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。据介绍，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，创下了全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。Flash IP更具面积优势，光罩层数进一步减少。同时，可靠性指标方面，可达到10万次擦写及25年数据保持能。华虹半导体

华为和中兴对比，在5G领域到底谁更厉害

中兴和华为作为中国的两大通过行业巨头，在5G时代的战绩是有目共睹的，这个是毋庸置疑，目前两个科技巨头都在5G科研方面都投入了大量的人力、物力和财力，在三大运营商陆续公布5G手机的上市时间后，这两大巨头也纷纷公布5G商用战绩，在这个5G时代，谁将是最后的赢家，我们将拭目以待。在手机通讯行业，华为和中兴都是佼佼者，近日中兴也发布了5G商用战绩，从发布的成绩来看，中兴已经慢慢从美国打压事件中走了出来

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