在I/O模块采用混合接地时，避免形成地环路需要清晰定义高频与低频接地路径.
对于低频电路和安全性接地，采用单点接地策略，所有地线汇集到电源入口一点。对于高频电路和EMC，采用多点接地策略，电路地通过过孔矩阵就近连接到完整的地平面，该地平面再与机壳地多点高频连接。关键是在单点接地点与高频地平面之间设置一个阻抗，例如一个10-100nH的电感或磁珠，它在直流和低频下呈现低阻抗，保证安全接地；在高频下呈现高阻抗，阻断高频地环流。信号电缆的屏蔽层在模块端应与机壳地360度搭接，如果电缆另一端也接地，则可能形成环路，此时可在屏蔽层上套一个磁环以增加高频阻抗.
对于浮地模块，通过Y电容与机壳地连接，电容值的选择需在泄放高频噪声和限制低频地环流之间折衷.
通过测量地线上的噪声电流可以验证环路是否被有效抑制.
沪公网安备31011702889749号
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