正确接入I/O模块的屏蔽地是发挥屏蔽效能的关键.
电缆屏蔽层应在进入模块机壳的入口处，通过金属连接器外壳或专用的屏蔽夹实现360度的低阻抗搭接，连接到机壳地。绝对避免将屏蔽层拧成一股“猪尾巴”式连接，这会引入寄生电感，严重劣化高频屏蔽效果。对于PCB上的局部屏蔽罩，其接地应通过四周均匀分布的过孔阵列连接到内部地平面，过孔间距应小于最高关注频率波长的1/20。如果屏蔽罩内是模拟电路，则应连接到模拟地平面。模块内部隔离变压器或光耦的屏蔽层，应连接到初级与次级电路地之间的静地。在多级屏蔽系统中，应遵循从内到外屏蔽层接地电位依次降低的原则。接入后，需进行屏蔽效能测试，例如使用注入探头和接收天线测量特定频率下的衰减。同时确保屏蔽接入不会意外引入新的地环路.
沪公网安备31011702889749号
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