
I/O模块的等电位设计旨在减少模块内部及与外部设备间的电位差,从而抑制共模干扰.
首先,模块内所有电路的地参考点应通过低阻抗路径连接到同一个星形接地中心点,通常是电源入口的滤波电容地。对于多板卡系统,背板应提供低阻抗的地平面,各板卡通过金手指或连接器多点接入。模块金属外壳应与内部电路地实现高频等电位,可通过在PCB边缘布置一排接地过孔连接至机壳,或使用金属屏蔽罩。在信号接口处,采用平衡传输技术如差分信号,其本身对共模电位波动不敏感。对于非平衡接口,可在信号线与本地地之间使用共模扼流圈来抑制因地电位差引起的共模电流。长距离连接的设备间,可采用隔离器切断地环路,同时通过隔离电容或压敏电阻维持高频等电位.
设计后,需测试在不同频率下,模块各接口地之间的电压差,确保其低于抗扰度测试要求的阈值.