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2023年半导体市场资本支出将下降 14%

据Semiconductor Intelligence最新预测指出，2023 年半导体资本支出（CapEx）将下降 14%，存储产业削减幅度最大，降幅为19%。近些年PC和智能手机市场持续低迷，未见起色，存储产业受创严重。除存储公司的大幅削减支出外，代工厂也将在2023年削减资本支出11%，台积电削减12%的资本支出，联电削减2%，格芯削减27%。IDM厂商的资本

中国半导体行业协会发布声明：维护半导体产业全球化发展

上证报中国证券网讯 7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下：

美国退伍军人"搞"芯片，国际芯片专家认为人才短缺是增长的主要障碍

美国军用芯片供应低到危险的程度，芯片产业的回流有失败的风险，美国努力重建脆弱的PCB产业，美国稀土旨在打破中国的控制，GF，洛克希德马丁合作改善国家安全，三国政府投资新晶圆厂承诺合作，PCB协会敦促华盛顿寻求援助

汽车传感器融合遇到障碍了

全自动驾驶汽车的一个关键策略是能够将来自多个传感器的输入融合在一起，这对于做出安全可靠的决策至关重要，但事实证明，这比最初想象的要困难得多。需要解决的问题有很多，包括如何划分、确定优先级并最终组合不同类型的数据，以及如何构建车辆内部的处理，以便它能够根据这些不同的数据类型快速做出决策，以避免事故。对于如何实现这一目标，没有单一的最佳实践，这就是为什么许多汽车原始设备制造商采取了截然不同

Celestial AI获得1亿美元B轮融资

美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Celestial AI公司是光子结构的创造者，该公司在B轮融资中获得了1亿美元的资金，由IAG Capital Partners、Koch Disruptive Technologies (KDT)和淡马锡的Xora创新基金领投。本轮融资的其他主要投资者包括三星Catalyst、Smart Global Holdings (SGH)、保时捷汽车控股有限公司(Por

新兴基板市场以27%的复合年增长率从2022年的6360万美元增长到2028年的2.64亿美元

由于需要提高性能和成本限制，新的材料，平台和设计在半导体行业不断被研究。在过去的十年中，一些化合物半导体，如用于射频(RF)的砷化镓(GaAs)和用于电力电子的碳化硅(SiC)，已经成功地与硅竞争并进入大众市场。那么，哪个新兴的半导体衬底将成为下一个游戏规则的改变者呢?在其最新报告“新兴半导体衬底2023&

Rapidus CEO 2027年实现2nm单晶圆梦想

Rapidus首席执行官小池辰吉(Atsuyoshi Koike)在布鲁塞尔接受《电子时报》(EE Times)独家采访时表示，Rapidus将得到日本《芯片法案》(CHIPS Act)和IBM的推动，启动日本唯一一家制造世界上最先进硅的半导体代工厂，仅比行业巨头台积电(TSMC)落后两年。小池和他的100多人团队正在接受一生一次的挑战。小池是芯片行业的资深人士，最近曾在西部数据(West

RISC-V设计在兼容的情况下能走多远?

RISC-V设计在兼容的情况下能走多远? 答案并不总是黑白分明的，因为RISC-V的概念与以前的开源项目非常不同。但是，随着对RISC-V的兴趣和活动的持续增长，正在进行建设性的讨论，以解决设计开放标准ISA的一些挑战。 RISC-V国际的首席技术官Mark Himelstein说:“RISC-V标准是实现兼容的。“然而，我们通常不会使用‘兼

清华大学教授魏少军：中国要重新理解半导体产业全球化，维护全球供应链完整性

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023 IC NANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了 “半导体产业的再全球化”主旨讲话。魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际

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