氮化镓(GaN)技术也取得重要进展
山东大学新一代半导体材料研究院崔鹏、韩吉胜教授团队研发出具有晶态氮化硅(SiN)帽层的新型 GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。与传统器件相比,该器件饱和电流提升 41%,击穿电压提升 30%。团队通过原位生长技术,首次在 AlGaN 势垒层上生长出 2nm 晶态 SiN 帽层,降低了界面态密度,有效抑制尖峰电场分布,简化了工艺流程并节约成本,在 GaN 功率开关和高功率微波领域具有重要应用潜力。
这些技术突破表明,半导体功率器件正朝着高性能、高可靠性方向加速发展,将有力推动新能源汽车、航天、通信等多个行业的技术升级与产业变革。随着研发的持续投入和产业链的协同创新,功率器件技术有望在未来取得更多突破,为全球科技发展提供强大支撑
https://dpt.sdu.edu.cn/info/1037/3395.htm