小池的目标是彻底改变一次加工数百片晶圆的标准做法。Rapidus计划通过从单个晶圆而不是数百个晶圆中提取数据，快速消除生产问题，缩短周期时间。该公司还将利用晶圆键合技术加速产量，这种技术刚刚开始赢得行业采用。小池说:“我们可以用不同的方式把一个晶圆贴在另一个晶圆上，以缩短周期时间。”“这是一种新想法。”

Rapidus将依靠日本《芯片法案》(CHIPS Act)的帮助，并与IBM结盟，在2027年之前开始生产2nm芯片。这是在台积电于2025年推出其2nm工艺之后。 Nohara负责执行国家的CHIPS法案。日本和美国一直在努力减少半导体供应链对中国的依赖，Rapidus是这种伙伴关系的产物。Nohara在5月由布鲁塞尔校际微电子中心(imec)举办的ITF世界活动上表示:“在研发和大规模生产下一代半导体方面建立全球合作伙伴关系是我们战略中最重要的一部分。”Rapidus、imec和IBM的合作是它的第一个项目。”

Imec将帮助Rapidus开发可用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市的2纳米芯片量产所需的构建模块。开始需要370亿美元，Rapidus将需要投资约370亿美元来开始生产，Koike说。他和经济产业省的野原都没有透露日本政府将提供多少补贴。

据《外交政策》(Foreign Policy)的一篇文章称，台积电在日本新建的86亿美元芯片工厂将获得经济产业省的补贴，占成本的40%。据路透社报道，Rapidus将从METI获得价值约25亿美元的补贴。

小池百合子说，日本政府的财政支持可能不会像美国和欧洲等正在实施自己的CHIPS法案的其他地方那样慷慨。“政府对半导体产业的支持力度很大，”小池说。“我认为在日本，情况不太好。”小池说，索尼、NTT通信以及丰田和电装组建的合资企业等日本大公司将投资Rapidus。他没有透露这笔投资的规模。Rapidus计划在其工厂进行组装和测试，包括异构集成。这也可以简化周期时间。

 “日本有很多优秀的设备和材料公司，”小池说。“他们愿意加入我们。”IBM确认了与Rapidus的合作关系。

 “我们相信我们与Rapidus的合作将会成功并有效地实施，”IBM发言人Bethany McCarthy告诉EE Times。“我们最近迎来了第一批Rapidus研究人员，他们将在奥尔巴尼纳米技术公司现场加入我们。”据小池表示，IBM将帮助Rapidus实现2纳米的目标。

“这是一个关键问题，因为日本的逻辑技术落后10到15年，”他说。他还说，Rapidus不打算在代工业务上与台积电展开直接竞争。他说:“我们希望针对这项技术的特定制造市场。”他指出，重点领域包括高性能计算和与人工智能相结合的边缘计算。

一提到汽车芯片，小池的眼睛就亮了。“汽车业是一个机会，”他说。“边缘计算是一个潜在的好机会。”

分析师权衡成功的机会

欧布莱特石桥集团(Albright Stonebridge Group)全球科技客户顾问保罗•特里奥罗(Paul Triolo)在接受《电子时报》(EE Times)独家采访时表示，考虑到日本政府的审慎战略，Rapidus成功的机会很大。

“日本采取了一种更具战略性和平衡性的做法，”他说。“他们并没有试图超越台积电。他们说，‘我们希望这些公司成为下一代技术的参与者。’”

Rapidus面临的主要挑战将是将IBM于2021年5月宣布的2nm技术商业化，这是该公司位于纽约奥尔巴尼的半导体研究机构在全球范围内首次推出的2nm技术。

新闻来自 eetimes.com