ESD防护二极管芯片制造工艺演进:从平面工艺到先进节点集成
2025-12-06
静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)防护是集成电路可靠性的基石。ESD防护二极管作为片上(On-Chip)防护的第一道及主要防线,其性能直接决定了芯片在制造、封装、测试及终端应用中的生存率。随着工艺节点不断微缩,电源电压降低,栅氧厚度减薄,芯片固有的ESD鲁棒性急剧下降,这对专用ESD器件的设计与制造工艺提出了前所未有的挑战。ESD二极管的工艺进展,本质上是如何在先进工艺框架下,平衡性能、面积、寄生效应与成本的多目标优化过程。