
确保EPS在宽温度范围如-20°C至+55°C或更宽内EMC性能稳定,需考虑温度对元器件和材料特性的影响。关键点:
1.元器件温度特性:共模电感等磁性元件的磁导率、损耗会随温度变化;电容的容值、ESR也会漂移;滤波器的特性曲线会发生偏移。需选用温度特性稳定的材料如NPO电容、宽温铁氧体,或在设计时保证在极限温度下仍有足够性能裕量。
2.屏蔽材料与连接:导电衬垫、指簧等屏蔽材料的弹性和导电性会随温度变化,需选用宽温型产品如硅橡胶包覆。金属接缝可能因热胀冷缩影响接触连续性。
3.器件工作点变化:温度影响半导体器件的开关特性和导通电阻,可能改变噪声频谱。
4.热设计保障:良好的热设计确保所有元件工作在允许的温度范围内,是性能稳定的基础。需要通过高低温环境下的EMC测试来验证设计的鲁棒性。