系统接地提升抗扰采用分级接地架构.
一级为机壳接地;二级为功率地;三级为信号地。接地线采用星型拓扑.
PCB设计:模拟地采用单点星型接地;数字地采用网格铺铜;两者通过铁氧体磁珠连接。线缆屏蔽层两端接地.
通过此系统接地,共模抗扰度提升25dB,满足IEC 61000-4-6 10V传导抗扰度和IEC 61000-4-4 2kV EFT测试要求.