优化变频器PCB地层设计，为所有信号提供低阻抗的回流路径，是控制EMI和保证信号完整性的基础。
关键在于构建一个完整、连续的地平面。对于多层板，应至少有一层专门作为完整的地平面层。在双面板上，应进行大面积敷铜，并通过大量过孔将顶层和底层的地连接起来。
优化回流的具体方法包括：确保每个信号线下方都有连续的地平面作为其镜像回流路径。严禁高速信号线跨越地平面的分割间隙；如果地平面必须分割，应为跨越分割的信号线提供附近的桥接路径。在信号换层处，应在过孔旁边放置接地过孔，为回流电流提供换层通道。
在去耦电容、滤波电容的接地端，使用多个过孔就近接地，以最小化接地电感。在板边和接口区域，可以增加接地过孔密度，形成“接地围栏”，抑制边缘辐射。避免地平面上出现细长的“孤岛”，孤岛会变成辐射天线。
通过仿真工具分析地平面的阻抗和电流分布，可以进一步优化。音特电子器件的PCB布局应用指南，也强调了良好接地的重要性。
沪公网安备31011702889749号
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