在I/O模块PCB设计中正确分割信号地与功率地是控制噪声的关键.
数字信号地、模拟信号地和大电流功率地应物理分割成不同的区域。分割间隙通常为0.5mm到2mm。不同地平面之间的连接需通过一点进行，这个连接点通常选择在电源输入滤波电容的接地端。连接方式可以是0欧姆电阻、磁珠或直接通过窄桥连接，磁珠如PBZ系列可以在高频下提供隔离而在直流下导通。模拟地应保持纯净，仅与ADC/DAC的模拟地引脚和模拟电源的滤波电容相连。功率地噪声较大，应单独为电机驱动、继电器等大电流电路设置，其回流路径应短而宽。所有地分割都应基于电流回流路径分析进行，确保高频回流电流不会跨越分割间隙，否则会产生辐射。分割后，需使用大量接地过孔将各层地平面良好连接.
最终应通过地噪声测量和辐射发射测试验证分割效果.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ