正确连接I/O模块机壳地对于安全与EMC都至关重要.
机壳地应与安全保护地可靠连接，连接处应使用低阻抗的金属接触，例如导电泡棉、金属簧片或直接螺丝固定，接触电阻应小于10毫欧。PCB上的电路工作地是否与机壳地连接，取决于系统接地策略。在浮地系统中，电路地与机壳地通过一个高压电容如1nF/2kV Y电容连接，为高频噪声提供泄放路径同时保持直流隔离。在单点接地系统中，电路地在电源入口处通过一个电阻或磁珠与机壳地单点连接。机壳上的开孔如通风孔或接口开口应小于最高干扰频率波长的1/20，或使用波导通风板。所有进出机壳的线缆，其屏蔽层应在入口处通过360度搭接方式与机壳连接。机壳本身应保持电气连续性，不同部分间的搭接阻抗要低.
连接后需进行接地连续性测试和辐射发射测试，验证连接的有效性.
沪公网安备31011702889749号
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