接地不良会严重降低ESD防护效果，因为静电能量无法通过低阻抗路径泄放至大地而可能耦合至内部电路造成损坏。良好的接地设计应保证保护器件地脚与系统地之间阻抗极低，通常采用多点接地或大面积接地平面。同时PCB上ESD器件地脚应直接通过过孔连接至地层且避免长走线。机箱接地也需保证接地电阻小于0.1Ω以符合安全规范。若接地不良即使采用ESDLC3V3D3B等高性能器件也可能导致静电测试失败，因此必须确保系统接地连续可靠并通过IEC 61000-4-2测试验证，从而提高整机ESD抗扰度.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ