I/O模块采用非隔离与隔离设计在EMC性能上存在根本差异。非隔离模块的电路地直接与系统参考地相连，其优点是无须隔离电源，成本低，体积小。但缺点是容易形成地环路，对地电位差引入的共模干扰抑制能力差，且一个端口的浪涌或故障可能波及整个系统。隔离模块通过隔离器件将现场侧与系统侧电气分离，能有效切断地环路，提供高的共模电压耐受能力，例如可承受数千伏的瞬变电压。隔离设计通常需要额外的隔离电源，成本较高，体积较大。在EMC测试中，隔离模块通常在EFT、浪涌、工频磁场等抗扰度项目上表现更优。然而，隔离并非万能，高频噪声仍可能通过隔离器件的寄生电容耦合，且隔离电源本身可能产生开关噪声。因此，对于地噪声复杂、安全要求高或需要长距离连接的应用，隔离设计是必要选择；对于地环境干净、成本敏感的低压短距离应用，非隔离设计可能足够.
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