控制I/O模块量产中的EMC一致性是保证产品质量的关键.
首先，设计阶段就必须考虑可制造性，例如使用自动化贴片和焊接的封装器件，避免手工焊接导致参数离散。关键EMC器件，如共模电感、TVS管、滤波电容，必须指定品牌和型号，并严格控制来料检验。PCB的层叠结构、板材、铜厚必须固定。生产过程中的工艺参数，如回流焊温度曲线、三防漆喷涂厚度等，应标准化并记录。在测试环节，不能仅依赖抽样进行全项EMC测试，成本太高。应建立快速筛选测试工位，例如进行简化版的传导发射预扫描或关键端口的EFT注入测试，作为每台产品的必检项。定期从产线抽检完整样品，送到实验室进行全项EMC测试，监控长期一致性。任何物料或工艺的变更，都必须重新评估其对EMC性能的影响。通过统计过程控制方法，监控关键测试数据的变化趋势，提前发现潜在的一致性风险.
沪公网安备31011702889749号
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