进行I/O模块的低成本EMC整改，应优先考虑通过修改PCB布局和增加廉价的无源器件来解决问题。检查PCB接地系统是否最优，尝试通过增加接地过孔、优化地平面连接来降低地阻抗，这通常零成本。为噪声明显的电源线或信号线串联铁氧体磁珠，磁珠成本极低。在芯片的电源引脚就近增加一个0.1μF的MLCC电容，成本几乎可以忽略。检查电源入口滤波电容的容值和类型，有时换用不同材质或增加一个小容值高频电容即可改善高频发射。对于辐射发射，检查机壳缝隙，尝试用铜箔胶带临时粘贴缝隙，观察效果，如果有效再考虑永久性改进措施。对于线缆辐射，尝试在电缆上套一个磁环。整改传导发射时，可以尝试调整已有滤波器中电容的容值.
软件上，如果可以，降低时钟速度或启用时钟展频功能。充分利用近场探头定位问题，避免盲目更换昂贵器件.
优先整改超标最严重的频点，用最小改动达到测试要求.
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