
优化变频器驱动回路的布线以降低噪声,对于防止IGBT误触发和提升可靠性至关重要。
驱动回路噪声主要来自功率回路的耦合。降噪布线措施包括:将驱动芯片尽可能靠近IGBT模块放置,缩短驱动信号走线长度。驱动信号线(PWM输出和故障反馈)应采用双绞线或屏蔽线,屏蔽层在驱动板端单点接地。
在PCB上,驱动信号线应远离功率线和直流母线,如果必须平行,间距要足够大,并用地线隔离。驱动芯片的电源去耦电容必须紧靠其电源引脚放置,并使用高频特性好的MLCC。为驱动电源引入线增加磁珠滤波,例如PBZ1608系列。驱动回路的地线应独立、洁净,与功率地通过磁珠或单点连接。
对于光耦隔离驱动,光耦副边(靠近功率侧)的电源和地更需小心处理,避免被污染。优化驱动回路的环路面积,特别是栅极驱动电流的环路。
通过测量栅极电压波形,检查是否有振铃或毛刺,并据此调整布线或增加栅极电阻。音特电子的隔离驱动模块和滤波器件,本身就考虑了降噪布线要求,便于工程师集成。