
消除I/O模块PCB内部线间的串扰需要控制耦合机制.
首先,增加平行走线之间的间距,间距应至少为线宽的3倍,在无法满足间距要求时,在两条线之间插入一条接地的保护走线,可以有效阻断电场耦合,对于多层板,关键信号线应布设在有完整地平面或电源平面作为参考的层上,利用平面进行隔离。减小信号线与参考平面之间的距离,可以增强耦合,减少对相邻线的串扰;控制信号线的长度,减少平行走线的长度,对于可能产生串扰的驱动端,可以在输出串联一个电阻以减缓上升时间,从而降低高频分量,对于接收端,可以并联一个小电容到地,滤除耦合过来的高频噪声,使用差分信号代替单端信号,差分对的抗串扰能力更强,通过仿真工具可以提前预测串扰水平,并据此调整布线策略.