静电测试中出现功能异常通常表明板级ESD防护不足,异常可能通过直接注入或间接耦合发生.
防护关键在于在所有I/O端口、通讯接口、按键及复位线上放置响应速度快、钳位电压合适的瞬态抑制二极管TVS,并确保其接地路径极短;对于金属外壳,需确保其与PCB地之间通过高压电容或直接低阻抗连接以均衡电位,板内敏感IC的电源引脚应使用去耦电容,采用多层板并提供完整地平面有助于能量泄放,系统级与板级防护协同设计,可有效避免静电导致的复位、通讯中断等异常.