实现HMI屏蔽壳体的可靠接地，需要保证接地点的低阻抗、高频特性和长期稳定性.
首先，壳体接地点的选择应靠近主要干扰源或敏感电路区域，例如靠近I/O端口或电源入口。接地连接应使用金属对金属的直接接触，接触面需平整、洁净，去除绝缘漆或氧化层。可采用导电泡棉、金属弹片、指形簧片或接地螺栓等方式，确保在整个产品生命周期内接触压力稳定。对于高频接地，连接导体的电感是关键，应使用短而宽的接地带或直接在壳体上设计接地凸台与PCB地平面压接。在PCB上，对应壳体接地的区域应设计接地焊盘或敷铜区，并通过多个过孔连接到内层地平面，以提供低电感接地路径。如果壳体由多个部分组成，各部分之间的接合处应保证良好的电连续性，可通过增加导电衬垫或使用多点螺钉连接。音特电子的导电屏蔽材料及接地相关组件可以为HMI屏蔽壳体的可靠接地提供解决方案。良好的壳体接地能将内部噪声导出，将外部干扰阻挡在外，是发挥屏蔽效能的前提.
沪公网安备31011702889749号
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