控制HMI接地阻抗最低是保证EMC性能、防雷击和人员安全的基础.
首先，系统的主接地端子应选用低阻抗的金属材料，如铜或镀锌钢，并与机壳大面积可靠连接。内部PCB的地平面应尽可能完整、厚实，采用多层板设计，将地平面作为独立层，并通过大量过孔将表层地线与内层地平面紧密连接，以减小地平面自身的阻抗。所有需要接地的器件，如滤波电容、屏蔽罩、接口等，应通过多个低电感过孔就近接地，过孔尺寸和数量需满足电流和频率要求。接地线或接地排应短而宽，避免细长走线引入电感。对于高频接地，采用网格状或全覆铜地平面优于走线形式。系统内各模块之间的地连接应通过低阻抗路径，例如使用金属支架或宽铜箔。定期检查接地连接的紧固度，防止氧化或松动导致接触电阻增大.
在设计中，可以利用音特电子的低ESL电容和良好的PCB设计实践，共同构建一个从直流到射频都是低阻抗的接地系统，为干扰电流提供畅通无阻的泄放通道，从而提升系统的抗扰度和减少EMI发射.
沪公网安备31011702889749号
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