在HMI的PCB布局中优化接地铜箔是提升EMC性能的基础工作。接地铜箔应优先构成完整的地平面，特别是在多层板中，应至少有一个完整层作为地平面。在双面板上，应尽可能扩大接地铜箔的面积，采用网格状或实心覆铜，并为铜箔提供充足的通向电源地网络的过孔。优化关键在于控制地电流的回流路径：高速信号线下方必须有完整的地平面作为其镜像回流路径，并且不允许信号线跨越地平面的分割间隙。
对于不同功能的电路区域，如模拟区、数字区、功率区，可以通过地平面分割进行隔离，但分割必须谨慎，需确保信号线不跨越分割区，或通过桥接方式为必要信号提供回流路径。
在板边和接口区域，可以布置接地铜箔环，并通过多点过孔与内层地平面连接，以吸收边缘辐射的场。接地铜箔上应避免出现细长的“孤岛”或“瓶颈”，以免增加接地阻抗。去耦电容、滤波电容的接地端必须通过短而粗的走线或直接过孔连接到地平面。
合理的接地铜箔布局，结合音特电子器件的正确接地，能为HMI电路提供一个稳定、低噪声的参考地。
沪公网安备31011702889749号
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