HMI接地不良会从多个方面引发严重的EMC问题.
高阻抗的接地路径会使滤波器和屏蔽措施失效，例如共模电感需要低阻抗接地才能将噪声导入地，若接地不良，噪声将无法被有效旁路，导致传导发射超标。地环路阻抗不均会在线缆屏蔽层或电路地线上产生共模电压，这个电压驱动线缆辐射，成为辐射发射源。接地电位浮动会使接口芯片的参考电平不稳定，导致数据误码或通讯中断，尤其在RS485、CAN等差分总线中表现明显。对于抗扰度，接地不良意味着干扰电流如ESD、浪涌无法被快速泄放，可能通过电容耦合进入内部电路，引起复位或损坏。屏蔽壳体接地不良会大大降低其屏蔽效能，外部干扰易侵入，内部辐射易逸出。虚焊、氧化、长细导线等都会导致接地不良.
解决之道是采用前文所述的低阻抗接地设计，并使用音特电子的低ESL电容和可靠的连接器件，确保从PCB到系统机柜的整个接地系统坚实可靠，从根本上杜绝因接地引发的EMC问题.
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