确保I/O模块在高温和低温极端环境下EMC性能稳定，需关注器件参数漂移和材料特性变化。许多无源器件如电容、电感、磁珠的参数会随温度变化，尤其是陶瓷电容的容值。设计时应选择温度特性稳定的器件，例如X7R、X5R材质的电容，或选择特性受温度影响小的滤波器拓扑。在高低温下，屏蔽机壳的导电衬垫可能硬化或收缩，导致接触阻抗变大，屏蔽效能下降，应选用宽温范围的导电橡胶或金属簧片。PCB板材的介电常数也会随温度变化，可能影响高速信号的完整性。在电路设计上，对温度敏感的模拟前端应进行温度补偿。电源模块必须能在极端温度下稳定工作，不产生额外的噪声。测试时，需进行高低温循环下的EMC测试，通常的做法是先将模块置于高低温箱中达到热平衡，然后迅速转移到测试场地进行快速EMC测试，或者在温箱内进行辐射发射的远程监测。确保在全部工作温度范围内，EMC性能均满足要求.
沪公网安备31011702889749号
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