GPU加速卡PCBA分板工艺对TVS可靠性的影响？

发布日期：2026-02-05 浏览次数：79次

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GPU加速卡拼板分板V-cut或铣刀产生的机械应力可能传递至TVS焊点，导致陶瓷体微裂纹，可靠性验证：依据IPC-9702，对分板后的TVS进行温度循环-40℃~125℃500次，ESD0524P焊点剪切力从2.8kg降至2.3kg降幅18%，仍大于1.5kg阈值，且IV曲线无异常，建议TVS布局距分板边缘≥3mm，并采用柔性灌封胶加固，该规范已纳入GPU加速卡DFM设计准则.

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