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AI训练服务器 PCB 地层分割是否存在多GPU干扰风险?

发布日期:2026-02-05 浏览次数:106次
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AI训练服务器若为多颗GPU各自分配独立地平面并在 PCB 内层分割,地平面间形成缝隙将导致严重 EMC 风险:高速信号PCIe/NVLink跨越缝隙时回流路径被迫绕行,环路面积增大,辐射增强;缝隙构成缝隙天线,在特定频率谐振,进一步抬升辐射;GPU 间共地阻抗不连续,瞬态电流导致地电位差,引发逻辑误触发;音特电子建议,除非模拟/数字隔离等必要场景,不得分割地平面;多GPU共享同一完整地平面,通过增加接地过孔、优化GPU摆放位置、采用星型供电结构来减少干扰耦合;必须分割时,在缝隙两侧布设桥接电容0.1μF+1000pF,为高频信号提供回流路径;实测某 8GPU训练服务器 PCIe 总线跨越地平面分割带,辐射超标 12dB;布设桥接电容后辐射降低 16dB,通过测试;多GPUPCB 地层分割需慎之又慎,以完整地平面为首选.