GPU加速卡PCIe Gen5/DP 2.1等超高速信号若使用通孔换层,孔内未使用的残桩Stub会引发阻抗不连续及谐振,严重劣化眼图.
设计规范:高速信号换层必须采用背钻工艺,将残桩长度控制在8mil以内,或使用激光盲埋孔。实测32GT/s PCIe信号,未背钻时眼高180mV、眼宽0.28UI,背钻后眼高245mV、眼宽0.39UI,误码率从10⁻⁸降至10⁻¹⁴,该工艺已列为GPU加速卡HDI板强制要求.