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电力FTU 接地阻抗如何最小化？

发布日期：2025-09-01 浏览次数：114次

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接地阻抗最小化可提高干扰泄放效.

采用多层并联和短路径设计。机壳接地使用25mm²铜带，长度小于0.5m，直流电阻小于0.5mΩ。内部接地线采用星型拓扑，线径2.5mm²，长度小于100mm。PCB接地层使用2oz厚铜，通过多个过孔连接，过孔间距小于5mm。接地点使用金属螺丝配合星形垫圈，接触压力大于5N·m。高频接地采用PBZ1608E600Z0T磁珠并联0.1μF电容，提供低阻抗路径.

通过此设计，接地阻抗在DC-100MHz频段小于0.1Ω，静电放电泄放时间小于1ns，满足IEC 61000-4-2快速放电测试要求.

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