台积电考虑扩大在日产能，生产先进制程半导体-音特电子

新闻&资源

时刻与您分享我们的一点一滴

企业新闻行业资讯产品知识资料下载

首页新闻&资源行业资讯

台积电考虑扩大在日产能，生产先进制程半导体

来源：音特电子发布日期：2022-10-20 浏览次数：2408次

分享：

据《华尔街日报》援引消息人士称，台积电正在考虑扩大在日本的产能。消息人士称，日本政府希望台积电在已经开工的工厂之外进行扩张。目前，台积电正在研究可行性，尚未最初决定。另有熟悉此事的消息人士称，台积电将考虑在日本九州生产更加先进的芯片。目前，台积电正在日本九州建造芯片制造厂。这座耗资数十亿美元的工厂得到了日本政府的补贴。这座工厂原计划主要生产汽车和传感器成熟制程的芯片，计划在2024年底出货。台积电考虑扩大在日产能，生产先进制程半导体

上一篇：日报：美国半导体巨头在进博会寻觅商机

下一篇：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元创历史新高

热门新闻

WSTS数据反映全球半导体行业的复苏迹象显著

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元，同比增长 19.1%，该机构预计，2025 年全球半导体市场的增幅将回落到 11.2%，全球市场估值将达到约 6970 亿美元从地区表现来看 2024 年美洲地区以 44.8% 的年增长率领跑中国市场年销售额增长了 18.3% &nb

非EUV技术路线,全球首款二维处理器“无极”问世

近日，复旦大学周鹏、包文中团队研发的全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器 “无极”（WUJI）登上《自然》杂志封面；该处理器集成 5900 个晶体管，通过自主创新的特色集成工艺，完成了从材料到架构再到流片的全链条自主研发。实现围栅多桥沟道晶体管技术：针对 3 - 5 纳米节点晶体管技术，周鹏团队验证了双层沟道厚度分别为 0.6/1.2 纳米

工业&汽车行业通讯接口一览表

工业类接口通讯 1 Modbus 是一种应用层协议，广泛用于工业自动化系统中，支持串行通信和 TCP/IP 网络通信，常用于仪器仪表、RTU、过程自动化等领域 2 PROFIBUS 是用于工业自动化领域的现场总线标准，支持多种通信速率和拓扑结构，由西门子等公司推动，在过程自动化领域应用广泛 3 Profinet 基于以太网的工业通信协议，广泛应用于工业