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半导体行业全面复苏在即,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期，行业专家说：音特电子在行业深耕10几年了，近20年的公司，具有行业“明珠”特质，专注细分！随着国产化进程水到渠成！

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信息延读：半导体需求端以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器以及安防等领域全面复苏,

带动半导体代工龙头台积电2019年Q4业绩超预期增长,同时台积电上调2020年资本开支,验证半导体需求端全面复苏。台积电2019年资本开资151.5亿美元,预计2020年资本开资150~160亿美元,资本开支仍维持高位水平。

联电、中芯国际、日月光与安靠预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。全球半导体销售额2019年Q4环比上涨6%;北美半导体设备出货额1月同比增长22.9%;代工龙头台积电与联电1月营收均创同期新高。

全球半导体销售、代工、封测与设备等供给端景气度全面高企,尤其以代工龙头台积电为代表,2020年高额资本开支有望推动半导体行业产能扩张。半导体新一轮扩产周期有望拉动半导体配套材料需求扩容。

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半导体材料市场持续受益产能扩张,国产化加速利好本土半导体材料产业链:半导体晶圆制造材料包括硅晶圆、光掩模、光刻胶及配套材料、湿化学品、电子气体、溅射靶材料、CMP材料、研磨垫、石英材料等。据SEMI数据,2018年半导体材料市场增长到519亿美元,与2017年的470亿美元相比增长了10.6%,主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营,以及由于半导体工艺制程数量增加而导致材料消耗的增多。我国半导体材料占全球市场比例约16%,且以封装材料为主,晶圆制造材料占比低于封装材料。

我国半导体材料国产化占比较低,2017年国产半导体销售额约281.7亿元,其中国产封装材料销售额约116.4亿元,国产化率29.3%。我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平,在进口替代领域仍具有较大市场空间。此外,随着我国本土先进制程推进以及存储基地扩产,对半导体材料需求将逐年提升,给本土材料厂商带来较大导入机会。