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储能系统PCS过孔设计如何减少 EMI 泄漏?

发布日期:2025-08-20 浏览次数:116次
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PCS PCB上的过孔若设计不当,会成为高频EMI泄漏的“天线”.

减少泄漏的设计要点:

  1. 控制过孔数量:在关键高频路径如开关节点、时钟线上,尽量少用过孔,必须用时优先使用盲埋孔或背钻技术来减少残桩.
  2. 增加回流过孔:为每个信号过孔,特别是高速信号和电源过孔,在其旁边紧邻放置一个或多个接地过孔,为高频回流电流提供最短路径,形成局部的屏蔽.
  3. 过孔阵列屏蔽:在噪声源如晶振、开关IC周围或板边,布置密集的接地过孔阵列,形成“法拉第笼”效应,将噪声束缚在板内.
  4. 避免敏感层穿越:避免在敏感电路区域的正下方有无关的过孔穿过参考平面,造成平面割裂.
  5. 填充与塞孔:对关键过孔进行导电材料填充和塞孔,可改善EMI和散热.