合理设计过孔是减少I/O模块PCB上EMI的重要环节.
首先,应控制过孔数量，非必要不添加,对于关键信号线，尽量减少换层过孔的数;过孔的寄生电感会劣化电源完整性并产生辐射，因此在电源和地引脚旁应放置多个并联的过孔以降低阻抗.信号过孔附近应配置接地过孔，为回流电流提供通路，特别是在高速信号换层时，应采用“过孔-信号-过孔-地”的配比结构;避免在晶振、时钟线等强辐射源下方放置过孔，防止噪声耦合到其他层,过孔的残桩应尽可能短，对于高速信号可使用背钻技术去除无用的残桩,过孔的孔径与焊盘直径需匹配，避免产生太大的寄生电容,在接地平面上，过孔阵列可以形成局部的屏蔽腔.
通过3D电磁场仿真可以评估过孔设计对信号完整性和EMI的影响，并进行优化.
沪公网安备31011702889749号
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