I/O模块端子附近的布线设计直接关系到端口处的EMC性能.
滤波和保护器件，如TVS管、磁珠、安规电容等，必须紧贴端子焊盘放置，走线要先经过这些器件再进入内部电路。端子上的信号引脚与对应的滤波器件引脚之间的连线应短而直，避免形成环路或天线。接地引脚应通过宽而短的走线或直接通过敷铜连接到内部地平面，形成低阻抗的噪声泄放路径。对于高速差分信号对，在端子处应保持差分对的对称性，并立即进入共模扼流圈。电源端子处的滤波电感和大电容也应就近放置。在多层板中，端子区域下方的所有层最好都设置为地平面，以提供屏蔽和良好的回流。布线应避免在端子下方其他层走无关的信号线.
设计完成后，可借助热仿真和电流密度分析检查端子连接处的可靠性，并进行ESD和浪涌测试验证端口的鲁棒性.
沪公网安备31011702889749号
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