提升I/O模块系统的整体抗扰度需要综合运用接地技术.
系统应采用树状或网状接地结构，确保从每个模块到大地都有低阻抗路径。为不同类型的干扰设计不同的接地分流路径，例如为雷击浪涌设计专有的低电感接地母线。在设备入口处设置等电位连接排，将电源地、信号地、机壳地在此连接，消除外部引入的电位差。在模块内部，通过将敏感电路如AI放置在接地良好的区域，并与噪声源如继电器驱动进行接地分割来提升抗扰。使用共模扼流圈于所有进出线缆，可以抑制因接地不完美而流入的共模干扰电流。对于高频干扰，依赖低阻抗的地平面实现信号的紧耦合回流.
系统接地完成后，应进行全面的抗扰度测试，如EFT、浪涌、工频磁场等，并根据测试结果微调接地策略，例如在特定位置增加接地线或磁环，以针对性提升薄弱环节的抗扰能力.
沪公网安备31011702889749号
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