座舱主控芯片是否存在电磁兼容兼容性不足问题？

发布日期：2025-07-23 浏览次数：92次

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座舱主控芯片采用先进制程，I/O电压1.8V/3.3V，芯片级电源分配网络PDN阻抗在几百MHz频段出现谐振峰，PCB封装寄生参数配合下，片内数字开关噪声通过供电引脚传导至PCB，辐射超标.

从EMC工程角度，需在芯片近端布置高频退耦电容与磁珠隔离。在核心电压VDD_CORE引脚对地并联10nF+100nF NP0电容，自谐振频率>200MHz，提供超低阻抗回流路径.在DVDD_IO电源轨串联PBZ1005B-501Z0T磁珠，500Ω@100MHz隔离I/O噪声回灌至电源层。在时钟输出引脚串联22Ω电阻，抑制过冲与振铃。芯片底部BGA区域敷设网格地，相邻地过孔间距<1.5mm。经CISPR25辐射发射测试，该方案将400MHz-800MHz频段噪声峰值降低12dB，满足Class 5限值.该设计已写入高通参考设计.

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