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智能低压监测单元的PCB 过孔如何减少 EMI 泄漏？

发布日期：2025-12-15 浏览次数：122次

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PCB过孔减少EMI泄漏优化设计.

信号过孔直径0.25mm，焊盘直径0.5mm，反焊盘直径0.8mm.

接地过孔围绕信号过孔阵列布置，间距1.5mm。高速信号过孔使用背钻技术，电源过孔采用多个并联，过孔与板边距离大于2mm.

通过此优化，过孔引起的EMI泄漏降低18dB以上，满足IEC 61967-2集成电路辐射测试要求.

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