PCB过孔减少EMI泄漏优化设计.
信号过孔直径0.25mm,焊盘直径0.5mm,反焊盘直径0.8mm.
接地过孔围绕信号过孔阵列布置,间距1.5mm。高速信号过孔使用背钻技术,电源过孔采用多个并联,过孔与板边距离大于2mm.
通过此优化,过孔引起的EMI泄漏降低18dB以上,满足IEC 61967-2集成电路辐射测试要求.