接地阻抗最小化采用多层并联和短路径设计.
机壳接地使用16mm²铜带，长度小于0.3m，直流电阻小于0.8mΩ。内部接地线采用星型拓扑，线径1.5mm²，长度小于80mm。PCB接地层使用1oz厚铜，通过多个过孔连接，接地点使用金属螺丝配合星形垫圈。高频接地采用PBZ1608E600Z0T磁珠并联0.1μF电容.
通过此设计，接地阻抗在DC-100MHz频段小于0.2Ω，静电放电泄放时间小于2ns，满足IEC 61000-4-2快速放电测试要求.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ