机壳接地满足EMC需提供低阻抗泄放路径.
采用多点接地与单点接地结合;金属机壳六面导电连续,接缝处使用铍铜簧片,接触电阻小于15mΩ;机壳通过低阻抗铜带16mm²连接至接地桩,接地电阻小于0.2Ω;内部PCB通过金属支柱与机壳连接;线缆屏蔽层通过360°压接方式连接机壳.
PCB上,数字地、模拟地通过100nF/2kV电容连接机壳.
此接地系统使静电放电电流快速泄放,满足IEC 61000-4-2 Level 3静电放电接触放电6kV和IEC 61000-4-5浪涌测试要求。