屏蔽连接器实现360°接地需使连接器的金属外壳与机箱面板紧密导电接触,通常采用如下方式:连接器面板安装时加导电垫圈或簧片,保证连接器法兰与机箱接触电阻极小;连接器自身的屏蔽壳应通过多个引脚与PCB地平面连接,且PCB上对应区域的地平面应裸露并与机箱通过螺钉连接;电缆屏蔽层与连接器屏蔽壳也应360°压接,避免猪尾连接。通过上述方法,可实现屏蔽层连续低阻抗接地,提升EMC性能。