工业伺服屏蔽地与功率地如何连接？

发布日期：2025-11-05 浏览次数：110次

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伺服屏蔽地电缆屏蔽层、机壳与功率地内部大电流地的连接方式直接影响屏蔽效果和地环路.

音特电子推荐连接原则：屏蔽地应与功率地在一点连接，且该点应选择在噪声源如IGBT的接地参考点附近，通常为直流母线电容的负端或机柜接地排。连接应使用低阻抗路径，如金属簧片或接地夹，而非通过细导线。对于多芯电缆，屏蔽层应在驱动器端单点接屏蔽地，在电机端则通过Y电容如2.2nF/Y1高频耦合到电机外壳，实现高频噪声的泄放而避免低频地环路。PCB上，屏蔽连接器外壳应通过多个过孔直接连接到机壳地平面，而非信号地.

正确的连接可使屏蔽效能提升15dB以上，并避免屏蔽层因电位差而成为辐射天线.

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