控制伺服功率板尤其是直流母线、IGBT模块的电流环路面积是降低寄生电感和辐射发射的核心.
音特电子控制方法：在PCB布局阶段，使用“层叠”设计，将功率回路如直流正-IGBT-电机相-直流负布置在相邻两层，且走线上下重叠，可将环路面积缩小90%以上。对于多层板，将功率层紧邻一个完整的地平面。器件安装上，直流母线电容与IGBT模块采用“背对背”安装，使用低感母排叠层结构直接连接。在布线无法重叠时，采用紧耦合的平行走线，间距<1mm.
仿真与实测表明，将DC+与DC-的环路面积从10cm²减小至1cm²，可将环路电感从20nH降至5nH，相应地将开关引起的电压尖峰降低60%，且在30-100MHz的辐射噪声降低10dB。此设计对高频SiC器件应用尤为关键.
沪公网安备31011702889749号
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