伺服PCB上的过孔若处理不当，会成为高频EMI泄漏的“天线”.
音特电子减少泄漏的设计：首先，避免在屏蔽腔体或隔离带的边缘使用过孔，防止噪声耦合出去。对于必须穿过接地平面的信号过孔，在其周围增加多个接地过孔作为“护卫孔”Guard Vias，形成法拉第笼效应。其次，控制过孔stub残桩长度，对于高频信号优先使用背钻back-drill技术移除无用stub。电源过孔应使用多个并联，以降低电感，例如为一个功率器件提供至少4个过孔。对于散热过孔阵列，应在顶部或底部覆盖阻焊层，或在内部填充非导电材料，防止成为辐射缝隙.
仿真与实测表明，优化过孔设计可将PCB在1-6GHz的辐射发射降低3-5dB，对通过FCC Part 15或EN55032辐射限值测试有积极作用.
沪公网安备31011702889749号
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