优化伺服PCB地层回流路径旨在为高频信号电流提供低阻抗回路，减少共模辐射.
音特电子优化措施：首先确保关键高速信号线如PWM驱动、编码器差分对下方有完整、无分割的地平面作为参考。对于必须跨分割区的信号，在其旁边并行走一条接地线或放置接地过孔阵列。其次，为去耦电容提供低电感回路：将电容的接地焊盘通过多个过孔直接连接到内层地平面，而非通过长走线。对于大电流回路如栅极驱动，设计专用的局部地平面pour，并通过多点过孔与主地平面连接。使用仿真工具检查地平面的电流密度分布，避免出现“瓶颈”.
优化后，可测得信号回路的寄生电感降低50%以上，相应地将信号完整性问题的风险降低，并有助于通过辐射发射测试.
沪公网安备31011702889749号
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