采用多层PCB是提升伺服系统EMC性能最有效的手段之一.
音特电子多层板设计要点：典型的4层板叠构为：Top信号、GND完整地平面、PWR电源平面、Bottom信号。完整的地平面为高速信号提供回流路径并屏蔽辐射。6层板可增加额外的地平面或信号层.
关键设计：
1）确保地平面完整，避免分割，如需分割，敏感信号不得跨越分割间隙.
2）将高频、敏感信号布在内层相邻于地平面的信号层，利用微带线结构控制阻抗.
3）在电源平面边缘进行20H规则缩进H为层间距，减少边缘辐射.
4）在板边设置接地过孔阵列，形成“缝合孔”Stitching Vias，抑制边缘辐射.
采用多层板设计，相比双面板，可将伺服驱动器的辐射骚扰整体降低10-15dB，并显著改善信号完整性.
沪公网安备31011702889749号
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