伺服系统常需混合接地以兼顾低频安全与高频EMC性能.
音特电子混合接地设计：将接地分为三类：安全保护地PE、屏蔽地SHG、信号参考地SGND。PE与机柜、设备外壳直接连接，确保安全。SHG用于电缆屏蔽层和滤波器外壳，在靠近噪声源处通过电容如1nF/Y1与PE高频连接，低频隔离。SGND为内部电路地，通过一个电阻如10Ω或磁珠BZ1608A-102Z0T在一点与SHG连接。关键是在PCB和机柜内清晰区分这三类地的区域，避免无意间的搭接。高频噪声通过电容从SHG泄放到PE，而工频漏电流则被阻断。设计良好的混合接地系统，既能满足IEC 61140防触电要求，又能在30-200MHz提供>20dB的共模衰减，且信号地的噪声电压<10mV。
沪公网安备31011702889749号
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